[实用新型]一种电子元器件加工用接插件切脚组件有效

专利信息
申请号: 202222303522.1 申请日: 2022-08-31
公开(公告)号: CN218016087U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 桂强 申请(专利权)人: 超恩智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B23D19/00 分类号: B23D19/00;B23D33/00;B23D33/02
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 彭益波
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于电子元器件切脚技术领域,尤其是一种电子元器件加工用接插件切脚组件,针对现有的电子元器件切脚装置往往不能快速的对成批量的电子元器件进行切脚,不便于根据不同电子元器件的需求对切脚长度进行调节,不能满足使用的需求的问题,现提出如下方案,其包括加工平台,所述加工平台的底部设置有多个支撑杆,加工平台的底部开设有凹槽,凹槽的一侧内壁上滑动设置有定位切割机构,加工平台的顶部固定连接有龙门架,本实用新型可以有效的使得橡胶下压垫对统一放置在定位通槽内的电子元器件进行下压定位,可以根据不同电子元器件的需求对切脚长度进行切除调节,并且可以同一个同规格切除,操作便捷,提升效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 插件 组件
【主权项】:
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