[实用新型]半导体衬底研磨铜盘有效
| 申请号： | 202222315140.0 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218194512U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 朱宁 | 申请（专利权）人： | 远山新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/16 | 分类号： | B24B37/16 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 葛玉彬 |
| 地址： | 272100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开半导体衬底研磨铜盘，属于半导体衬底加工技术领域，包括底座和研磨铜盘，其中所述研磨铜盘位于所述底座的顶部，所述研磨铜盘的顶面均匀布设有多个第一研磨槽和多个第二研磨槽，其中所述第一研磨槽和所述第二研磨槽的槽口直径不相同，且所述第一研磨槽和所述第二研磨槽沿所述研磨铜盘的中心呈圆形间隔扩散分布。本申请提供的半导体衬底研磨铜盘通过较小开槽角度的研磨槽能够提高研磨铜盘的结构强度，进而提高研磨铜盘的使用寿命，同时，通过较大开槽角度的研磨槽能够提高研磨过程中的排屑效率，也降低了研磨过程中划伤晶圆表面的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 研磨 | ||
【主权项】：
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