[实用新型]热扩散器件以及电子设备有效
| 申请号： | 202222325543.3 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN218483134U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 沼本龙宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。热扩散器件(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间。芯体(30)包括与第一内壁面(11a)接触的支承体(31)、和与支承体(31)接触的有孔体(32)。有孔体(32)具有沿厚度方向(Z)贯通的贯通孔(33)。在贯通孔33的周缘，沿接近第二内壁面(12a)的方向设置有凸部(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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