[实用新型]焊线导线装置有效
| 申请号： | 202222327891.4 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN218169146U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王志莘;张洁;刘晓军;何有能 | 申请（专利权）人： | 湖南三安半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;B23K101/32 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种焊线导线装置；焊线导线装置包括机架、焊线组件和夹持机构，焊线组件设置于机架，且用于收纳或释放焊线；夹持机构可滑动地设置于机架，且夹持机构用于夹持从焊线组件释放的焊线，并通过滑动使其夹持的焊线被拉紧。本实用新型的焊线导线装置能够提高焊线送线的稳定性，进而能提升焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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