[实用新型]一种电子封装元件放线装置有效
| 申请号： | 202222341449.7 | 申请日： | 2022-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN218088264U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 周阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市中昇微半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65H49/24 | 分类号： | B65H49/24;B65H57/14;F16N1/00 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子封装元件放线装置，包括机架和无动力辊组件，所述机架的上方前端设置有电机二，且电机二的外表吗内置有丝杆，所述丝杆的外表面设置有滑块，且滑块的内表面滑动安装有导杆，所述滑块的外表面上方从后往前依次安装有纵向无动力辊和调节架，且调节架的外表面设置有螺栓，用于自润滑的所述无动力辊组件安装于螺栓的外表面，所述无动力辊组件包括辊轴、滚珠、辊筒和旋盖。该电子封装元件放线装置，与现有的普通电子封装元件放线装置相比，打开旋盖，往辊筒内添加润滑脂，辊筒通过滚珠沿辊轴转动时，滚珠附着润滑油，对辊轴、滚珠和辊筒进行润滑，使得该电子封装元件放线装置具备自润滑结构，有效减缓使用时的磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 元件 放线 装置 | ||
【主权项】：
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