[实用新型]一种低高度摄像模组结构有效

专利信息
申请号: 202222343960.0 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN217935754U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 徐宇震;于立新;朱丽 申请(专利权)人: 深圳市合力泰光电有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 宋宇航
地址: 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路一号比亚迪工业园A3厂*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种低高度摄像模组结构,包括:PCB板、感光芯片和滤光片;PCB板上固定安装有支撑板;PCB板上设有避空,感光芯片穿过PCB板上的避空与支撑板固定连接,且与PCB板电性连接;PCB板上固定安装有镜筒架,镜筒架上固定安装有镜头;滤光片固定安装在镜筒架上,滤光片位于感光芯片与镜头之间;PCB板与处理器电性连接;本实用新型通过在PCB上开设避空,并将感光芯片放置在避空中,从而减小了摄像模组的高度;此外,本实用新型通过支撑板,并将支撑板设为T形,不但可以起到支撑感光芯片的作用,还可以通过改变T形支撑板突起端的高度,从而改变感光芯片的下沉高度,并起到散热作用。
搜索关键词: 一种 高度 摄像 模组 结构
【主权项】:
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