[实用新型]一种芯片盘自动上下料装置有效
| 申请号： | 202222344797.X | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218230921U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 | 申请（专利权）人： | 深圳市易天半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 王成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种芯片盘自动上下料装置，包括支架(1)，X向移动模组(2)，Z向移动模组(3)，取料件(4)，上下料模组(5)；所述X向移动模组(2)设于支架的横梁(101)上，所述Z向移动模组(3)与X向移动模组(2)相连接，取料件(4)及上下料模组(5)设于Z向移动模组(3)上。采用本装置，用于完成芯片盘的上下料过程，在该过程，无需人工参与，有利于在生产线高速运行的情况下提高芯片盘的放置角度准确度及减小歪斜、翻面、遗漏现象的发生几率，进而提高工作效率并减小不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 上下 装置 | ||
【主权项】：
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