[实用新型]一种激光芯片封装治具有效
| 申请号： | 202222348581.0 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN217984063U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王加朗;鲍维俊;贾振华 | 申请（专利权）人： | 无锡佶达德光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/0233;H01S5/02375;H01S5/024 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光芯片封装治具，包括基座、立式限位槽、卧式限位槽、导向块和配重块，基座的内壁呈L型结构，包括立式面和卧式面，以基座的底面为标准，卧式面向上方倾斜一定角度；立式限位槽固定在立式面上，卧式限位槽固定在卧式面上，导向块位于卧式限位槽上的滑行槽中，并且能够沿滑行槽向L型结构的底部滑动，配重块位于立式限位槽上的滑行槽中，并且能够沿滑行槽向L型结构的底部滑动；配重块的下端设置芯片跨口，芯片跨口、立式限位槽上滑行槽和卧式限位槽上滑行槽，三者的中心线均在同一个平面内。该治具能避免激光芯片单管与热沉焊接面处垂直方向和水平方向的倾斜，且生产效率高，结构简单，方便取材，加工易成型，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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