[实用新型]一种陶瓷封装基座有效
| 申请号： | 202222352035.4 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN218513448U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 朱建成 | 申请（专利权）人： | 杭州凌建科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/15 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 孙斌 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装基座，包括底座、定位板和安装块，定位板的顶端安装有安装螺丝，固定块的内部安装有防滑垫，防滑垫的外侧设置有防滑纹，固定块的内部设置有加强结构。本实用新型通过在安装块的顶端安装有固定块，固定块和安装块构成卡合结构，卡合结构便于拆卸，可以将固定块卡入安装块内部，然后卡扣顶端的挡板和固定板之间通过弹簧进行连接，弹簧具有弹性，弹簧的弹性可以带动卡扣卡入固定块内部，卡扣可以对固定块进行固定，防止固定块出现脱落的情况，需要对固定块进行更换时，就可以拉开卡扣，让卡扣不再卡住固定块，就可以对固定块进行更换，以此来达成陶瓷封装基座便于对固定块进行更换的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 基座 | ||
【主权项】：
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