[实用新型]一种多层PCB板有效
| 申请号： | 202222366955.1 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN218735143U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 肖熠;曾祥福;冯娇娇 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K9/00;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 赵素丽 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种多层PCB板，涉及PCB板技术领域；包括连接单元以及板体单元；所述板体单元包括若干组；所述连接单元包括两组，且用于连接若干组所述板体单元；所述连接单元由导热材料制成，且形成有若干与所述板体单元适配的卡槽，所述板体单元的一侧可卡入所述卡槽内；所述卡槽的底部向外延伸形成有延伸部；所述板体单元包括依次叠合的第一板体层、抗辐射层及第二板体层；还包括依次贯穿且用于固定所述第一板体层、抗辐射层及第二板体层的固定螺丝；在所述第一板体上相邻与所述连接单元连接位置的一侧设置有金手指。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
【主权项】：
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