[实用新型]一种免点胶的继电器封装机构有效
| 申请号： | 202222394706.3 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN218274443U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈望 | 申请（专利权）人： | 浙江凡华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02;H01H50/04;H01H50/18;H01H50/36;H01H51/01 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种免点胶的继电器封装机构，它解决了继电器封装定位等问题，其包括外壳体，外壳体内部安装有轭铁组件以及与轭铁组件相对的衔铁组件，衔铁组件通过联动组件连接有簧片组件，簧片组件与外壳体之间设置有滑动插接机构，外壳体与簧片组件相对处设置有加强机构。本实用新型内部元件无需点胶处理、对于环境适应性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免点胶 继电器 封装 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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