[实用新型]一种半导体处理腔室有效
| 申请号： | 202222401527.8 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN218513428U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 曾伟中;黄劲松;胡晓梅 | 申请（专利权）人： | 昆山富鑫铨精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32;H01J37/02;B01D29/01;B01D29/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体处理系统领域，具体涉及一种半导体处理腔室，包括处理腔室主体、水箱，所述处理腔室主体上设置有喷头，所述喷头上固定连接有固定块，所述处理腔室主体上固定安装有水泵，所述水泵上固定连接有进水管，所述进水管上固定连接有连接块，所述连接块与固定块接触，所述固定块上设置有限位机构，所述水泵上固定连接有连接管。本实用新型通过设置有滤网，可将注入水箱内的水源进行过滤，且通过设置有电机、转轴、刮板等部件，可使电机带动刮板对滤网进行刮蹭，可有效的防止滤网堵塞，使滤网可长时间对水源进行过滤，解决了现有的半导体处理腔室在使用时，喷头使用的水源未经过滤，可能会导致喷头堵塞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山富鑫铨精密机械有限公司，未经昆山富鑫铨精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222401527.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
