[实用新型]一种纳米晶带材贴胶背胶的输送装置有效

专利信息
申请号: 202222405382.9 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN218319779U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: 上海平祥电子有限公司
主分类号: B65H20/02 分类号: B65H20/02;B65H37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 上海市奉贤区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种纳米晶带材贴胶背胶的输送装置,包括底板、输送结构,贴胶结构,所述底板的上表面设置有输送结构,所述底板的上表面设置有贴胶结构。工作人员先将纳米晶带材贴胶背胶放入到长杆的外表面,使用套筒将其固定好,将纳米晶带材贴胶背胶的另穿过滚轮的表面放入到螺纹杆的外表面,使用其它套筒将其纳米晶带材贴胶背胶固定好,此时启动电机带动转动杆转动,当转动杆运动时会带动其中一个传动轮进行转动,当其中一个传动轮运动时会通过同步带带动另外一个传动轮进行转动,进而带动另一个转动杆进行转动,从而会带动滚轮进行运动,使纳米晶带材贴胶背胶通过滚轮往短杆那种运输,提高了原有的工作效率,并且装置结构简单,方便操作。
搜索关键词: 一种 纳米 晶带材贴胶背胶 输送 装置
【主权项】:
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