[实用新型]一种散热性能好的PCB主板有效
| 申请号： | 202222413000.7 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN218104045U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王世国 | 申请（专利权）人： | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 熊士昌 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性能好的PCB主板，涉及到PCB主板散热技术领域，包括安装架，所述安装架的顶部一侧固定连接有连接块，所述连接块内转动连接有转轴，所述转轴的两端均固定连接有同一个压板，所述压板上开设有连接口，所述压板的底部两侧均固定连接有固定块，两个所述固定块的一侧均开设有四个安装口，四个安装口内均固定连接有电机，四个所述电机的输出端均固定套接有散热扇。本实用新型在使用时，安装架开设的凹槽内固定连接有若干个连接杆，连接杆的顶部设置有散热板，散热板的顶部与PCB主板滑动连接，且散热板内设置有散热管，散热管内流动有高性能导热冷却液，使电机带动散热扇通过通风口对其进行快速的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 pcb 主板 | ||
【主权项】：
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