[实用新型]一种用于半导体反应腔室的防护条有效

专利信息
申请号: 202222427585.8 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN218513418U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 曾伟中;黄劲松;胡晓梅 申请(专利权)人: 昆山富鑫铨精密机械有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种用于半导体反应腔室的防护条,包括腔室本体,所述腔室本体的内部滑动连接有四个连接座,所述连接座上接触有固定座,所述固定座上固定连接有连接块,所述连接块上固定连接有防护片,所述防护片与连接座接触,所述连接座上接触有多个防护块,相邻两个所述防护块之间相互接触,其中两个个所述防护块与防护片接触,所述连接座上设置有调节机构。本实用新型通过设计连接座与固定座的滑动连接,使得连接座与固定座的相对位置可进行调节,通过限位杆与限位槽的插接,可对连接座进行限位,可将不同数量的防护块安装与连接座上,使得可根据不同长度及宽度的腔室本体进行调节,提高了防护条适用性。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 反应 防护
【主权项】:
暂无信息
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