[实用新型]一种用于半导体反应腔室的防护条有效
申请号: | 202222427585.8 | 申请日: | 2022-09-14 |
公开(公告)号: | CN218513418U | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 曾伟中;黄劲松;胡晓梅 | 申请(专利权)人: | 昆山富鑫铨精密机械有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体反应腔室的防护条,包括腔室本体,所述腔室本体的内部滑动连接有四个连接座,所述连接座上接触有固定座,所述固定座上固定连接有连接块,所述连接块上固定连接有防护片,所述防护片与连接座接触,所述连接座上接触有多个防护块,相邻两个所述防护块之间相互接触,其中两个个所述防护块与防护片接触,所述连接座上设置有调节机构。本实用新型通过设计连接座与固定座的滑动连接,使得连接座与固定座的相对位置可进行调节,通过限位杆与限位槽的插接,可对连接座进行限位,可将不同数量的防护块安装与连接座上,使得可根据不同长度及宽度的腔室本体进行调节,提高了防护条适用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 反应 防护 | ||
【主权项】:
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