[实用新型]一种断屑槽加工用激光加工设备有效

专利信息
申请号: 202222433916.9 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN218799811U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 王成勇;郭靖雅;胡小月;丁峰 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 梁发华
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种断屑槽加工用激光加工设备,属于激光加工技术领域,该激光加工设备包括主体以及辅助工作台,主体上设有移动平台,移动平台上设有可移动的激光头,激光头与主体电连接。辅助工作台位于主体的一侧,辅助工作台上设有可升降的载物台,载物台设有导轨,载物导轨上设有用于装夹工件的装夹块,装夹块能够在载物导轨上移动;激光头上设有用于检测装夹块位置的位置跟踪器,激光头随装夹块的移动而移动。该加工设备利用激光来加工工件上的断屑槽,能够满足像PCD和PCBN等脆硬材料上复杂的断屑槽的加工需求。
搜索关键词: 一种 断屑槽加 工用 激光 加工 设备
【主权项】:
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