[实用新型]一种LED发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 202222509107.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218447959U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 汪翔 | 申请（专利权）人： | 上海聚栋半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京成高专利代理事务所(普通合伙) 16047 | 代理人： | 刘维 |
| 地址： | 200137 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管技术领域，且公开了一种LED发光二极管的封装结构。包括基板，所述基板顶端设有固定槽，所述固定槽为球形结构，所述固定槽底端设有二极管芯片，所述固定槽顶端设有防护罩，所述防护罩为透明材料制成，所述基板外侧套设有安装罩，所述基板底端设有焊接板。通过设置的金属涂层的反光结构配合球形结构的固定槽可以对发光二极管芯片产生的光进行有效反射，从而提升对光能的利用率，通过设置的散热结构可以对发光二极管运行过程中的热量进行散热，从而降低发光二极管的稳定，提升使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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