[实用新型]一种防脱设计的铜端子有效

专利信息
申请号: 202222510760.X 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN218274999U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 郑传发;李聪慧 申请(专利权)人: 开特电子云梦有限公司
主分类号: H01M50/552 分类号: H01M50/552;H01M50/591;H01M50/588
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 432500 湖北省孝*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请涉及一种防脱设计的铜端子,其包括:主板;两组侧板,两组所述侧板分别设在主板宽度方向的两侧,两组所述侧板相对的一侧均开设有凹槽,两组所述侧板与主板之间形成用于安装温度传感器的放置空间;连接板,其设在主板长度方向的一侧,所述连接板上开设有安装孔,本申请通过在侧板上开设凹槽,可使树脂在封装温度传感器时流入凹槽内,使树脂固化后在温度传感器的两侧形成与凹槽相配合的凸起,从而通过凸起与凹槽的配合限位作用,将温度传感器固定在铜端子内,这样在使用的过程中就算树脂随着电池温度的变化经过多次热胀冷缩以后与主板和两侧的侧板脱离,但是温度传感器上的凸起会始终卡在凹槽内,从而避免温度传感器在长时间使用以后从铜端子上脱落,实用性强。
搜索关键词: 一种 设计 端子
【主权项】:
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