[实用新型]一种封装后线改善产品翘曲的装置

摘要

本发明的一种封装后线改善产品翘曲的装置，通过平台上流转的产品，使得产品在热平台上受压的同时受热完成翘曲部的整形，在冷载台上完成产品的定型冷却；通过风压块的硬压力保证整形的效果，通过弹性组件为风压台提供固定产品的软压力，避免产品在压力下再度产生瑕疵性形变。通过若干正对产品的风孔和底部的散热条，加速产品的降温效果。通过弹性组件，使得风压台的槽口可适配的覆罩不同厚度的产品，保证了风吹降温的效果。其结构简单，使用方便，可适配各种规格的产品改善产品翘曲并实现降温，结合流水线的方式，降低了单品的改善时间，提高了产品的改善效率，减少因翘曲的返工时间，提升封装效率，提高了产率，具有很强的实用性和广泛的适用性。