[实用新型]一种开放式晶圆匣搬运车有效
| 申请号： | 202222514631.8 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN218414521U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 钟勇;张泉伟;刘星宇 | 申请（专利权）人： | 广东长虹智能制造技术有限公司;四川长虹智能制造技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 528400 广东省中山市板*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种开放式晶圆匣搬运车，涉及开放式晶圆匣搬运设备技术领域，以解决开放式晶圆匣搬运效率低的问题。所述开放式晶圆匣搬运车一种开放式晶圆匣搬运车，包括主体结构，主体结构上设置有用于承载开放式晶圆匣的承载结构、用于实现开放式晶圆匣移送/释放动作的执行机构以及用于实现主体结构移动的行走机构，执行机构包括夹紧组件和驱动夹紧组件运动的驱动装置，驱动装置驱动夹紧组件运动靠近或远离开放式晶圆匣，夹紧组件用于夹紧或松开开放式晶圆匣，所述开放式晶圆匣搬运车用于搬运开放式晶圆匣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开放式 晶圆匣 搬运车 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
