[实用新型]一种内置散热结构的大电流导电金属汇流排有效

专利信息
申请号: 202222515401.3 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN218456627U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 刘志刚;陈友兵 申请(专利权)人: 池州睿成微电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R25/16
代理公司: 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 代理人: 刘琳
地址: 247100 安徽省池州市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及汇流排技术领域,且公开了一种内置散热结构的大电流导电金属汇流排,包括绝缘套板,所述绝缘套板顶部的内侧和底部的内侧分别开设有安装槽和通风槽,且安装槽内部安装有多个连接板,所述安装槽内壁与连接板的表面之间设安装有均温板。本实用新型所述设置的均温板、第一散热板、定位散热套板、第二散热板形成复合型散热机构,后续配合绝缘套板、连接板组成的汇流排综合组装使用后,可对汇流排使用产生的热量进行及时散热,且除了均温板散热之外,第一散热板、定位散热套板、第二散热板相互热传导配合,对汇流排以及均温板的散热结构进行再次热传导散热,提升整体结构的散热上限,提升散热效果。
搜索关键词: 一种 内置 散热 结构 电流 导电 金属 汇流
【主权项】:
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