[实用新型]电解铜箔表面处理机增加切刀机构有效

专利信息
申请号: 202222521479.6 申请日: 2022-09-23
公开(公告)号: CN218453003U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 周宇;易林 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D7/26;B26D7/18
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 王珂
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及铜箔边料处理技术领域,具体公开了电解铜箔表面处理机增加切刀机构,包括固定架,固定架外壁固定安装有动力电机,固定架内壁两侧均通过螺栓紧固的方式与第一轴承座可拆卸连接,第一轴承座内部转动安装有第一辊体,第一辊体表面活动安装有铜箔片。本实用新型技术方案通过根据铜箔片的宽度要求调整两个滚刀的位置,并且通过旋动螺纹柄调整第二辊体的高度位置,方便滚刀对铜箔片进行边料切除,切除的边料延伸至收卷筒体表面,启动收卷电机后,收卷筒体可对切除的边料收卷收集,该装置实现了对不同厚度铜箔片的边料进行定宽切除并且对铜箔片边料进行回收利用的功能,结构紧凑,使用方便。
搜索关键词: 电解 铜箔 表面 处理机 增加 机构
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