[实用新型]一种兼容大尺寸单晶硅片的下料脱胶清洗插片一体装置

摘要

本实用新型公开了一种兼容大尺寸单晶硅片的下料脱胶清洗插片一体装置，包括料框本体（1），其两侧的轻量化挡板（1a）上固定辅助抓举横杆（2）和机器人抓举横杆（3）；料框本体（1）的上部连接一对相互平行的轨道梁（4），其上连接两对调节式滑块（5）和两对非调节式滑块（6），每对调节式滑块（5）之间连有穿插固定销（7），每个调节式滑块（5）的调节孔（5a）内连有滑动的调节柱（8），调节柱（8）的一侧设有锁定块（9）；每对非调节式滑块（6）之间连有辅助固定销（10）；料框本体（1）的下部连有带有聚氨酯层（11a）的承托杆（11）。本实用新型的优点是适应性强，有效保护硅片周转过程中不受损坏，提高硅片品质。