[实用新型]一种半导体芯片加工的晶圆切割机有效
| 申请号： | 202222549162.3 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN219132805U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 施振潮 | 申请（专利权）人： | 广东科辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 516621 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片加工的晶圆切割机，涉及机械加工装置技术领域。本实用新型包括收集框，收集框后侧中部连通有连接管，连接管一侧三通管位于收集框内部，三通管一侧连接有喷头；收集框内部下侧连接有过滤板，收集框下侧通过导管连通有上开口盒，本实用新型通过设置连接管、三通管、喷头和收集框，对切割刀片的两侧面均进行喷洒离子水，更加彻底的清理残留在切割刀片上的残渣，避免了残渣对切割刀片的工作造成不利影响，更加有利于切割刀片对硅晶棒的再次切割，以及通过设置过滤板和上开口盒，对喷洒出来的离子水进行收集过滤，对离子水进行再次利用，即实现的离子水的循环利用，降低了离子水的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 加工 切割机 | ||
【主权项】：
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