[实用新型]一种新型抛料盒装置有效
| 申请号： | 202222557281.3 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN218173964U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 赵原;刘明群;涂可嘉 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/40 | 分类号： | B65G65/40;B65G69/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造COF封装领域内的一种新型抛料盒装置，包括传送平台，所述传送平台上方设置有可移动抛料头，对应所述抛料头设置有抛料盒，所述抛料盒的外侧固定连接有支架，所述支架通过紧固件将抛料盒固定在底座上，所述底座通过紧固件安装在气缸的活塞杆上，所述抛料盒由上盒体的底部和下盒体的顶部贯通连接，所述上盒体顶部设置有IC进口，所述下盒体的底部设置有通气口，通气口外侧设置有可拆卸的滤网。本实用新型能够有效防止在抛掷过程中IC芯片被吹出抛料盒落到产品上，影响产品的后段工序，降低了产品报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 盒装 | ||
【主权项】：
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