[实用新型]一种贴合压头及贴片装置有效
| 申请号： | 202222561405.5 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN218447834U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 吴林;周文斌;熊佩林;孙剑;高裕弟 | 申请（专利权）人： | 昆山梦显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种贴合压头及贴片装置。该压头包括压头平衡板、支撑块、关节球和弹性组；压头平衡板固接有用于贴合晶圆的压头组件；支撑块通过连接架与外部构件相连接；关节球置于压头平衡板与支撑块之间，关节球分别与压头平衡板和支撑块相适应；弹性组安装于压头平衡板，包括抵压块和弹性件，弹性件用于驱动抵压块朝向支撑块移动，且止动于抵压块与支撑块相抵靠；支撑块固接有限位框，限位框活动安装有多个限位螺栓，使压头平衡板止动于压头平衡板与限位螺栓相抵靠。该压头通过设置弹性组和限位螺栓，实现压头组件的自动微调，完成了对接触点的自动修正，保证了胶水厚度均匀性，避免了晶圆表面膜层的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 压头 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
