[实用新型]一种添加化合物半导体材料的装置有效
| 申请号： | 202222566734.9 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218404502U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 史艳磊;孙聂枫;徐成彦;秦敬凯;王书杰;邵会民;刘惠生 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C30B27/02 | 分类号： | C30B27/02;C30B29/40;C30B29/44;C30B29/42 |
| 代理公司： | 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 | 代理人： | 王苑祥;李双金 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种添加化合物半导体材料的装置，属于半导体晶体制备领域。所述装置包括炉体和坩埚，在炉体内设置可升降的环形投料架，在投料架上放置环形多晶胶囊架，在多晶胶囊架上设置上下开口的多晶胶囊；籽晶杆连接驱动电机，籽晶杆上设置凸台；籽晶杆的外形及环形多晶胶囊架中心孔的形状为匹配的多边形；在坩埚上沿的材料释放装置，所述材料释放装置连接材料释放装置的驱动机构。采用本实用新型提出的装置，采取多步骤填料，装料前，坩埚中放置覆盖剂，当覆盖剂熔化后，再分多次添加多晶材料，确保添入的多晶料被熔化的覆盖剂淹没，在液面下熔化，不会造成多晶料中元素的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加 化合物 半导体材料 装置 | ||
【主权项】：
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