[实用新型]晶圆盒有效
| 申请号： | 202222582227.4 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218957689U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 刘春峰;刘国华;洪巧水;朱明伟;刘江峰 | 申请（专利权）人： | 荣耀电子材料(重庆)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 邵琛 |
| 地址： | 402460 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及物件包装技术领域，具体而言，涉及一种晶圆盒，包括可拆卸连接在一起的上盖和下盖，所述上盖包括上盖主体和固定于所述上盖主体的底部的第一限位弹片，所述下盖包括下盖主体和固定于所述下盖主体的底部的第二限位弹片，所述第一限位弹片与所述第二限位弹片正对设置，在所述第一限位弹片上形成有第一限位槽，在所述第二限位弹片上形成有第二限位槽，所述第一限位槽和所述第二限位槽均用于与晶圆片的边沿压力配合。本申请的目的在于针对背景技术中所提到的至少一种技术问题，提供一种晶圆盒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
