[实用新型]一种高可靠性封装结构有效
| 申请号： | 202222585564.9 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218783021U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李松;刘松林 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 范吕 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性封装结构，包括基板和电路裸片，所述基板顶面固定安装有电路裸片，且电路裸片底面边缘向内开设有凹槽，并且凹槽为环形，所述凹槽表面和电路裸片边缘表面均开设有齿牙，所述电路裸片外侧注塑封装有封装层。有益效果：本实用新型采用了凹槽和齿牙，在封装前，将电路裸片的底面开设出环形的凹槽，而后，在凹槽表面和电路裸片外壁边缘开设齿牙，在进行注塑封装时，封装层流动进入到凹槽内部，硬化后插入到凹槽中，并与齿牙牢固咬合，避免了松动变形，显著提高了材料之间的结合力，增强了机械强度和连接稳定性，同时，凹槽和齿牙增加了湿气侵入路径，防潮性能得到增强，从而使本结构便于使用在高可靠性场所。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 结构 | ||
【主权项】：
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