[实用新型]一种基于稳态热流法的导热系数测量装置有效

专利信息
申请号: 202222588828.6 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN218848022U 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 何超;齐海萍;秦仁兵;刘星 申请(专利权)人: 西安夏溪电子科技有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01B11/06
代理公司: 陕西佳禾宏盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61280 代理人: 宁文涛
地址: 710054 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种基于稳态热流法的导热系数测量装置,包括:底板,与所述底板连接的支撑组件;所述支撑组件横向方向设置托板,所述托板将支撑组件分为上腔体和下腔体,所述上腔体内设置抵压组件,所述下腔体内设置上计量组件和下计量组件;所述上计量组件通过托板与抵压组件联动;所述上计量组件和下计量组件的连接中间区域设置被测样品放置区域。本实用新型可方便地应用于小尺寸的热界面材料的导热系数测量,测试对象可为固体、膏体、粉末等材质。
搜索关键词: 一种 基于 稳态 热流 导热 系数 测量 装置
【主权项】:
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