[实用新型]一种具有防护效果的印制电路板BGA返修夹具有效

专利信息
申请号: 202222595805.8 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN218194792U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 陈清坚;李炳枝;肖跃兵;郑明晖 申请(专利权)人: 厦门创实智造科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 北京箐昱专利代理事务所(普通合伙) 16105 代理人: 汝小瑞
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请公开的属于BGA维修技术领域,具体为一种具有防护效果的印制电路板BGA返修夹具,包括底板,底板上左右两侧均设有支撑座一,且支撑座一上开设有滑槽一,支撑座上设有横板,且横板纵向开设有活动槽,所述活动槽中的定位螺栓一穿过活动槽并与滑槽一中的螺座一螺接,且左右横板相对端均设有L形块,本申请横板能够在支撑座一上前后滑动,且横板通过活动槽能够进行左右移动,滑动横板对螺柱的位置进行调节,使得螺柱能够插入电路板的定位孔槽中,然后在将螺帽螺接在螺柱上,实现定位,螺柱能够进行调节移动,便于对不同规格尺寸的电路板进行夹持,使PCBA板在受热时保持同一水平面,BGA元件焊接时不会受到PCBA板变形影响导致焊接性不良,保证焊接良好。
搜索关键词: 一种 具有 防护 效果 印制 电路板 bga 返修 夹具
【主权项】:
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