[实用新型]一种贴片电容芯片晶粒卸料机的卸料机构有效

专利信息
申请号: 202222601369.0 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN218918797U 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 刘宠斌 申请(专利权)人: 格特微智能科技(厦门)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B65G47/74;B65G65/32
代理公司: 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 代理人: 吴学林
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了电容晶粒卸料技术领域的一种贴片电容芯片晶粒卸料机的卸料机构,包括卸料机体、衔接夹具、暂存料架、卸料夹具、空板料架、收料导轨、收料盒、卸料机构和控制器;所述卸料机体为框架结构,所述卸料机体顶部为水平的工作台,所述卸料机体内部设置了控制器,能够通过双工位卸料机构提高工作效率,还能通过拍打杆对网板的上电容晶粒进行高频低幅度的敲击,有效的将网板上网孔内的晶粒敲击脱离,效率高,自动化操作,而且将电容晶粒卸料的操作过程中,整个网板夹合在收料盒内,形成密闭式的收料空间,有效避免晶粒四散。
搜索关键词: 一种 电容 芯片 晶粒 卸料 机构
【主权项】:
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