[实用新型]用于自动焊接电路板的治具有效

专利信息
申请号: 202222604880.6 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN218695440U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 孙炳;吕锟;徐永明;俞立文;陈燕;叶丹 申请(专利权)人: 浙江新涛电子科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 杭州合信专利代理事务所(普通合伙) 33337 代理人: 沈自军
地址: 312500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于自动焊接电路板的治具,所述电路板包括基板以及插接在基板上待焊接的电子元器件,所述治具包括相互铰接的用于夹持固定所述电路板的第一夹板和第二夹板,具有两夹板并排的打开状态以及两夹板叠置的合拢状态;在合拢状态,两夹板之间具有容纳所述电路板的空间,所述第一夹板具有第一正面和第一背面,所述第一正面设置有限制基板移动的定位件,所述第一背面设置有暴露焊接点位的窗口。在打开状态下放置基板后可进行电器元器件的安装作业,安装完成后,翻转进行引脚焊接作业。两个作业过程,治具有效限制基板的位移,提高合格率。
搜索关键词: 用于 自动 焊接 电路板
【主权项】:
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