[实用新型]一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构有效
| 申请号： | 202222633672.9 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN218473484U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘全;王芳永;朱成竹 | 申请（专利权）人： | 江苏毅合捷汽车科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，包括L型PCB本体，所述PCB本体的右端设有EMI抗干扰电路和高压滤波电路，所述PCB本体的左端设有碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路；本实用新型提供一种结构设计简单，设计成本低，电源和信号的走向合理，EMC抗干扰能力强且可靠性高的碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 高压 驱动 pcb 布局 结构 | ||
【主权项】：
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