[实用新型]一种焊接匙孔堵孔装置有效
| 申请号： | 202222642903.2 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218426187U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李正琴;何秀权 | 申请（专利权）人： | 武汉尚田工业科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨华廷 |
| 地址： | 436032 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接匙孔堵孔装置，所述焊接匙孔堵孔装置包括：底座、第一调节机构、第二调节机构、动力机构、堵孔焊头和驱动机构，所述第一调节机构设置于所述底座上，所述第二调节机构通过所述第一调节机构能够相对所述底座于第一方向往复运动；所述动力机构通过所述第二调节机构能够相对所述底座于第二方向往复运动，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述动力机构与所述堵孔焊头连接，所述堵孔焊头内设置有柱塞头，所述驱动机构与所述柱塞头连接，驱动所述柱塞头沿所述堵孔焊头的轴线方向往复移动。本实用新型能够对焊接匙孔进行填补，通过调整堵孔焊头的径向位移来对前倾角进行调整，实现堵孔焊头的回正动作，其调节方便、实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 匙孔堵孔 装置 | ||
【主权项】：
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