[实用新型]连接装置有效

专利信息
申请号: 202222671792.8 申请日: 2022-10-11
公开(公告)号: CN218513715U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 包中南;杨岳霖;何鑫泰 申请(专利权)人: 庆良电子股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/639
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种连接装置。连接装置可安装于一电路基板,并且电路基板包括多个导电部。连接装置包括一锁扣单元及一连接器。锁扣单元包含一第一配合结构与一固定结构。锁扣单元能通过固定结构,以用来固定于电路基板上。连接器包含一本体模块与设置于本体模块上的多个导电端子,本体模块包含一第二配合结构,第二配合结构能与第一配合结构相互锁扣,使连接器受限于锁扣单元及电路基板之间,并且多个导电端子抵接导电部以构成电性耦接。据此,连接装置能省略板端连接器而固定于电路基板上,从而达到简化工序、易于维修、节省成本等功效。
搜索关键词: 连接 装置
【主权项】:
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