[实用新型]一种基层面板裂缝充填装置有效

专利信息
申请号: 202222692036.3 申请日: 2022-10-13
公开(公告)号: CN218712074U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 赵红星;孔茜;权辉;王凯;井文斌;廖彬宇;李延杰;董涛;刘媛;段盈轩 申请(专利权)人: 西安市政公用建设投资集团有限公司
主分类号: E01C23/09 分类号: E01C23/09;E01C19/10;E01H1/08
代理公司: 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 代理人: 陈涵瀛
地址: 710021 陕西省西安市西咸新区沣东新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及道路改造技术领域,且公开了一种基层面板裂缝充填装置,包括装置主体、控制器和吸入口,装置主体的顶部固定连接有控制器,装置主体的顶部固定连接有入料口,入料口的底部固定连接有搅拌槽,搅拌槽的底部固定连接有电机,电机的顶部活动连接有旋转杆,旋转杆的外围固定连接有搅拌叶,搅拌槽提高工作人员便捷性,首先将两种材料从入料口放入,随后两种材料沿着管道流入搅拌槽内,随后通过底部电机匀速旋转同时带动旋转杆进行匀速旋转,随后通过旋转杆匀速旋转同时带动搅拌叶进行匀速旋转,随后通过搅拌叶将两种材料达到垂直搅拌,随后将底部闸门打开,搅拌材料沿着底部管道从出料口流入道路裂缝当中进行填充。
搜索关键词: 一种 基层 面板 裂缝 充填 装置
【主权项】:
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