[实用新型]一种应用于多穴PCB板焊接治具有效

专利信息
申请号: 202222699160.2 申请日: 2022-10-13
公开(公告)号: CN218638926U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 王杰;王权;湛思;关巍 申请(专利权)人: 深圳市智立方自动化设备股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 代理人: 詹浩萍
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种应用于多穴PCB板焊接治具,包括多穴底座模块和柔性压盖模块,所述多穴底座模块包括多穴底座基体,所述多穴底座基体的前后两端表面左右对称设有弹扣结构,所述多穴底座基体上设有多个产品槽,所述多穴底座基体活动连接有推杆机构,所述多穴底座基体四角的位置设有导向孔一,所述柔性压盖模块包括大盖板,所述大盖板模块前后两端面左右对称设有卡扣钩,所述弹扣结构与卡扣钩可拆卸连接,所述大盖板的下端设有多个产品压块,能够提高多组(PI和PCB)的贴合质量,为后序的精稳焊接提供有效的保障,提高焊接的速率。
搜索关键词: 一种 应用于 pcb 焊接
【主权项】:
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