[实用新型]线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线有效
| 申请号： | 202222718068.6 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN218830819U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张恒 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡振 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，涉及线路板加工技术领域，其中，线路板阻焊压平装置包括：传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；上膜机构设置于传送路径的首端，且用于向传送机构供应离型膜并使离型膜覆盖线路板的至少一侧表面；贴膜机构设置于传送路径上，且用于将线路板和离型膜贴合；整平机构设置于传送路径上，整平机构位于贴膜机构的后侧，整平机构用于将线路板上的阻焊层压平；去膜机构设置于传送路径的尾端，且用于将线路板和离型膜进行分离。本申请能够提高阻焊层在线路板上的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 压平 装置 加工 生产线 | ||
【主权项】：
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