[实用新型]用于封装光学模块的机盒和量子通信设备有效

专利信息
申请号: 202222743513.4 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218006254U 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 张建;王其兵;王林松;陈柳平 申请(专利权)人: 国开启科量子技术(北京)有限公司
主分类号: H04B10/70 分类号: H04B10/70;H04B10/25;H04L9/08;G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100193 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供用于封装光学模块的机盒和量子通信设备,所述机盒包括:第一容纳盒,用于容纳光学模块;第二容纳盒,用于容纳从光源的光纤耦合接口引出的光纤;第一盖板,设置在第一容纳盒上,用于遮盖光学模块;第二盖板,设置在第二容纳盒上,用于遮盖光纤;法兰座,设置在第一容纳盒与第二容纳盒之间,其上设置有用于将光纤连接至光学模块的光纤跳线接头;PCB电路板,设置在第一盖板上,用于驱动光源经由光纤向光学模块输出光脉冲。本实用新型不仅能够对置于机盒内的光学模块起到有效的保护作用,而且还能够使得使用者在不拆卸机盒盖板的情况下对置于机盒内的光学模块与置于机盒外的PCB电路板进行交互调试和维护。
搜索关键词: 用于 封装 光学 模块 量子 通信 设备
【主权项】:
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