[实用新型]超大功率垂直芯片的检测夹持器有效
| 申请号： | 202222779166.0 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218647025U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 罗少平 | 申请（专利权）人： | 兰州融米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235 | 代理人： | 邢兆瀚 |
| 地址： | 730300 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超大功率垂直芯片的检测夹持器，涉及芯片检测夹持技术领域，框架组件，用于作为夹持芯片的框架，具体包括两个L型的第一支架和两个L型的第二支架，第一支架和第二支架构成方形框架，且两个第一支架和两个第二支架均呈对角设置；通过固定螺栓的松紧，能够更好的调节好第一支架和第二支架之间的间距，从而使得框架组件的大小能够更好的适配垂直芯片；从而使得框架组件更好的适应各个尺寸的垂直芯片；之后通过设置的搁置板，能够将芯片放置，第一基块与第一基槽之间的弹簧或者其余弹性部件，能够更好的将垂直芯片固定夹持；再通过搁置板和第二基块上的海绵或者橡胶等柔性部件，能够更好的保护芯片的外在结构。 | ||
| 搜索关键词： | 超大 功率 垂直 芯片 检测 夹持 | ||
【主权项】：
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