[实用新型]一种甩干装置有效
申请号: | 202222820777.5 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN218351424U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 刘颖;刘剑荣;段良飞;董国庆;文国昇;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B5/08 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种甩干装置,包括盒体及设于盒体内的转动机构,盒体的一面内凹形成甩干腔,甩干腔内设有与转动机构驱动连接的甩干桶,甩干桶内设有用于承载晶舟的承载机构,盒体连接有用于盖合甩干腔的盖板,盖板背向盒体的一面设置第一过滤机构,盖板上开设进气孔,第一过滤机构通过进气孔连通甩干腔,第一过滤机构一侧壁连通有用于向甩干腔内送入氮气的进气管,第一过滤机构用于过滤氮气内的颗粒物。在转动机构驱动甩干桶对其内的晶圆进行离心甩干的同时,通过进气管向甩干腔内通入氮气,以气体的流动性及对液体的浓缩作用,配合离心力带走晶圆上的残留水渍,在保障晶圆于离心状态的稳定性的情况下,确保晶圆得到有效的干燥。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造