[实用新型]一种物理气相沉积填孔设备有效
| 申请号： | 202222895776.7 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218710795U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 顾泉 | 申请（专利权）人： | 江苏旭宇腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种物理气相沉积填孔设备，包括电器柜体和风扇，所述电器柜体的外表面一侧安装有控制柜，所述控制柜的一侧安装有反应设备主体，所述电器柜体的外表面下方设置有气孔。该物理气相沉积填孔设备，与现有的普通物理气相沉积填孔设备相比，当电器柜体长时间工作内部温度过高时，启动风扇将电器柜体内部的热气流通过通风口排出，有效防止电器柜体内部的温度过高，风扇工作时，气孔两侧的气压差变大，外部冷空气会通过气孔持续进入电器柜体的内部，使内部保持通风状态，快速对电器柜体进行散热，防尘滤板可将气流附带的灰尘形成阻隔，防止灰尘进入内部，对器械造成影响，再不需要散热时可将百叶关闭，起到对电器柜体内部器械的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物理 沉积 设备 | ||
【主权项】：
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