[实用新型]弹起式芯片测试座有效
| 申请号： | 202222900745.6 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218848278U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 彭惠华;杨太洲 | 申请（专利权）人： | 苏州智思普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 郑丽玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹起式芯片测试座，包括底座、上盖、抽屉和搭扣，抽屉安装在底座上，抽屉上开设有芯片限位槽，芯片限位槽底面镂空，抽屉能水平向外拉出；抽屉上方设有上盖，上盖底面的中部设有与芯片限位槽对应的芯片压块，上盖四角设有垂直向下的柱腿，每个柱腿通过一个弹簧支撑柱连接在底座上，上盖的左右侧面分别设有左搭扣和右搭扣，两个搭扣能同时向下扣住底座，当搭扣与底座扣合时，芯片压块正好压在芯片限位槽内，弹簧支撑柱处于压缩状态；上盖的上方设有弹起控制组件，弹起控制组件能控制搭扣进行扣合动作；本测试座通过人手捏拢放开和按压动作，使测试座上盖和底座在弹起和扣合之间切换，易于操作，能有效提升测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 弹起 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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