[实用新型]铜电极组装装置及电化学电镀设备有效
| 申请号： | 202222915186.6 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN218454225U | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 徐嘉文;蒋德念;张强 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/54;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 沈宗晶 |
| 地址： | 201314*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种铜电极组装装置及电化学电镀设备，所述铜电极组装装置用于将至少两个铜块组装成铜电极，所述铜电极组装装置包括：底座，用于放置所述至少两个铜块；至少两个隔板，垂直地设置于所述底座上，所述隔板将相邻两个所述铜块隔开，以使得相邻两个所述铜块之间的间距相等；至少两个固定板，设置于所述铜块上且与所述铜块通过第一固定螺丝连接，以使得各个所述铜块与所述固定板的连接位置固定。本实用新型的技术方案能够优化铜电极的组装，使得能够更加简便快速地实现铜电极的等距组装，从而改善晶圆电镀后的表面平整度，减少产品报废数量和宕机次数。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 组装 装置 电化学 电镀 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222915186.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医用防护服
- 下一篇：一种导叶调节控制装置
