[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222920314.6 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN218918876U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠;吴奕盛 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/49;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 刘自丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板，基板的一侧表面分布有若干焊盘，功率芯片上设置有第一数据传输焊脚，逻辑芯片上设置有第二数据传输焊脚，功率芯片及逻辑芯片分别封装固定在基板设置有若干焊盘的一侧表面上，且第一数据传输焊脚及第二数据传输焊脚均对应与一个焊盘键合连接，基板内还设置有数据传输布线层，数据传输布线层的一端与键合连接第一数据传输焊脚的一个焊盘连接，数据传输布线层的另一端与键合连接第二数据传输焊脚的一个焊盘连接。本申请的技术方案，其可有效提高其数据传输效率，降低其外围电路的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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