[实用新型]一种热沉散热支架有效
申请号: | 202222932225.3 | 申请日: | 2022-11-04 |
公开(公告)号: | CN218632787U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 陈悦健 | 申请(专利权)人: | 上海泠控科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/02315 |
代理公司: | 上海德恒万邦专利代理有限公司 31420 | 代理人: | 张定花 |
地址: | 200000 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热沉散热支架,其技术方案要点是:包括热沉散热器,所述热沉散热器的一侧固定连接有两个导热棒,所述热沉散热器的一侧设置有固定板;两个固定孔,两个所述固定孔均开设在所述固定板的一侧,所述固定板的顶面开设有若干个散热孔;支撑组件,所述支撑组件设置在所述固定板的底面,通过设置导热棒,当热沉散热器在对芯片进行降温散热时,此时热沉散热器外部的热量可以通过导热棒传递到固定板的内部,通过支撑块与支撑杆配合使用,从而便于后期对热沉散热器进行支撑固定,此时散热风扇吹出的风通过散热孔可以对固定板进行降温,有效的提高了热沉散热器内部温度的散热效率,从而便于热沉散热器后期对芯片进行降温散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 支架 | ||
【主权项】:
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