[实用新型]半导体引线框架除溢胶自动化生产线有效
| 申请号： | 202222941855.7 | 申请日： | 2022-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN218797646U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李丰山 | 申请（专利权）人： | 安丘市德丰电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;F26B21/00 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 苗宗坤 |
| 地址： | 262100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体引线框架领域的半导体引线框架除溢胶自动化生产线，包括引线框架除溢胶台，引线框架除溢胶台的一端设置有输液管道，输液管道的一端设置有排液管道，引线框架除溢胶台中部的两侧设置有U型排水架，U型排水架有两组；通过设置管道支撑架、输液管道、管道进液口与排液管道，输液管道内的清洁液可通过多组排液管道喷出，对输送至排液管道底部的待处理引线框架进行喷射去溢胶，实现对引线框架的机械法除溢胶；通过设置烘干机支撑架与框架烘干机，当清洁完溢胶的引线框架输送至框架烘干机底部时，框架烘干机可对潮湿的引线框架快速烘干，有效的改善了引线框架的风干时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 自动化 生产线 | ||
【主权项】：
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