[实用新型]物料充填装置与胶囊生产系统有效

专利信息
申请号: 202222957210.2 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218877648U 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 孙凯南;鲁铁;张磊;原晓蓉;姚磊岳;罗晓健;杨威 申请(专利权)人: 北京翰林航宇科技发展股份公司
主分类号: B65B1/32 分类号: B65B1/32;B65B1/16;B65B1/04;B65B1/10
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 刘雯
地址: 102205 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及制药机械技术领域,提供一种物料充填装置与胶囊生产系统,物料充填装置包括:固定座、滚筒组件和清理组件;固定座的顶部设置有粉剂室;滚筒组件与固定座转动连接,滚筒组件用于转运待填充物;滚筒组件设置有储粉室,储粉室在第一工位与粉剂室连通,储粉室在第二工位用于与待填充容器连通;清理组件与固定座固定连接,清理组件包括清理器,储粉室在第三工位与清理器连通,清理器用于清理储粉室内的残留待填充物;其中,第一工位、第二工位及第三工位设置于滚筒组件的转动路径上。本实用新型可以实现自动化填充,防止残留待填充物对填充精度的影响,提高对填入待填充容器的待填充物的重量的精准度。
搜索关键词: 物料 充填 装置 胶囊 生产 系统
【主权项】:
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