[实用新型]微晶贴片贴胶装置及微晶贴片生产线有效
申请号: | 202222986397.9 | 申请日: | 2022-11-09 |
公开(公告)号: | CN218841273U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 张大进 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镒机械有限公司 |
主分类号: | B65H35/02 | 分类号: | B65H35/02;B65H35/00;B65H37/04;B65H18/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 熊思远 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了微晶贴片贴胶装置及微晶贴片生产线,微晶贴片贴胶装置包括胶膜放卷辊、离型膜切孔模块、胶膜模切模块和离型膜分切模块;胶膜放卷辊用于放出胶膜;离型膜切孔模块包括离型膜放卷辊和第一圆刀工站,第一圆刀工站用于在离型膜上模切形成通孔及刀线;胶膜模切模块包括第二圆刀工站,第二圆刀工站用于模切胶膜形成胶片;离型膜分切模块包括第三圆刀工站、承载膜放卷机构和复合品收卷机构,承载膜放卷机构用于放出承载膜,第三圆刀工站用于模切离型膜形成离型膜片,并获得由胶片与离型膜片构成的复合品;复合品收卷机构用于收卷粘附复合品的承载膜。本申请的微晶贴片贴胶装置自动化程度高,能够有效提高模切复合效率。 | ||
搜索关键词: | 微晶贴片贴胶 装置 微晶贴片 生产线 | ||
【主权项】:
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